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$422.01+1.90% Broadcom Inc. AI 芯片
01Reports USA Technology
Broadcom Inc
Technology · Semiconductors

Broadcom Inc. 在全球范围内设计、开发并提供各种半导体器件和基础设施软件解决方案。公司业务分为半导体解决方案和基础设施软件两个分部。公司提供网络连接产品,例如定制硅解决方案、以太网交换和路由、以太网 NIC 控制器、物理层器件和光纤组件;无线设备连接,包括射频半导体器件、连接解决方案、定制触控控制器和电磁感应充电 ASIC;服务器和存储系统解决方案,例如 PCIE 交换机、SAS 与 RAID 产品、光纤通道产品和 HDD 与 SSD 解决方案;宽带解决方案,包括机顶盒和宽带接入;以及工业产品。公司还提供私有云软件组合,包括 VMware Cloud Foundation、Edge、vSphere Foundation、电信云平台、私有 AI、实时恢复、应用网络与安全、应用开发与数据服务;大型机软件,如 AIOPS 与自动化、数据库与数据管理、DEVX 与 DEVOPS、网络安全与合规管理、Beyond Code 项目、基础与开放大型机解决方案;网络安全,如端点、网络、信息、应用安全和身份与访问管理;企业软件;以及 FC SAN 管理。其产品广泛用于企业和数据中心网络(包括 AI 网络和连接、家庭连接、机顶盒、宽带接入、电信设备、无线设备和基站、数据中心服务器和存储系统、工厂自动化、发电和替代能源系统、电子显示屏)中。Broadcom Inc. 成立于 1961 年,总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托。

MARKET 市值 1.96T USD PE 80.6x Fwd 37.2x 52W $232.54 – $442.36 EODHD · Q 2026-01-31
QUALITY PEG 0.90 营收 YoY 29.5% ROE 33.4% 营业利润率 44.9% 净利润率 36.6%
ANALYST 一致评级 4.72 一致目标价 $480.49 +13.9% 股息率 0.60%