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KLA Corporation 及其子公司在全球范围内为半导体及相关电子行业设计、制造并销售工艺控制、工艺使能和良率管理解决方案，业务分为半导体工艺控制（Semiconductor Process Control）、专业半导体工艺（Specialty Semiconductor Process）以及 PCB 与组件检测（PCB and Component Inspection）三个分部。公司提供检测与回顾工具，用于在图形化与未图形化晶圆的各表面识别、定位、表征、回顾并分析缺陷；提供测量系统，用于晶圆图形尺寸、薄膜厚度、薄膜应力、层间对位、图形位置、表面形貌和光电特性测量；化学工艺控制设备；有线与无线传感器晶圆和掩模版；晶圆缺陷检测、回顾和量测系统；掩模版检测与量测系统；晶圆检测与量测系统；以及半导体软件解决方案，提供运行时工艺控制、缺陷漂移识别、工艺修正和缺陷分类，以加快良率学习曲线并降低生产风险。公司还为半导体与微电子行业提供刻蚀、等离子切割、沉积及其他晶圆加工技术与方案。此外，公司还为 PCB 市场提供直接成像、检测、光学整形、喷墨与增材印刷以及计算机辅助制造与工程方案；为先进与传统半导体封装市场提供检测和量测系统，用于质量控制与良率提升。公司前身为 KLA-Tencor Corporation，2019 年 7 月更名为 KLA Corporation。KLA 成立于 1975 年，总部位于美国加州米尔皮塔斯。