泛林集团(Lam Research)在美国、中国、韩国、台湾、日本、东南亚和欧洲设计、生产、销售、翻新和维护用于集成电路制造的半导体加工设备。公司提供 ALTUS 系统,用于沉积适形或选择性薄膜以进行钨或钼金属化应用;SABRE 电化学沉积产品,用于铜互连过渡,提供铜镶嵌制造;SPEED 间隙填充高密度等离子化学气相沉积(CVD)产品;Striker 单晶圆原子层沉积产品,用于介电薄膜解决方案;以及 VECTOR 等离子增强 CVD 产品。公司还提供 Flex,用于介电蚀刻应用;Vantex,一种介电蚀刻系统,通过 Equipment Intelligence 解决方案提供 RF 技术和可重复的晶圆间性能;Kiyo,用于导体蚀刻应用;Syndion,用于硅通孔(TSV)蚀刻应用;以及 Versys 金属产品,用于金属蚀刻工艺。此外,公司提供 Coronus 斜边清洁产品,以提高芯片良率;以及 Da Vinci、DV-Prime、EOS 和 SP 系列产品,以应对各种晶圆清洁应用。此外,公司提供 Reliant 沉积、蚀刻和清洁产品;以及 Sense.i 平台产品,以及客户服务、备件和升级。泛林集团成立于 1980 年,总部位于美国加州 Fremont。
高壁垒、强周期的前道晶圆制造设备龙头，工艺黏性与服务化提升现金流韧性；但截至 2026-05-22 约 302 美元、56 倍 PE 已计入多年高增长，盈利收益率仅 1.5%–1.8%，安全边际不足，评级观察，合理内在价值 100–140 美元。